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用途別事例紹介 半導体向け フッ素樹脂コーティング/PEEK®樹脂コーティング

半導体や液晶製造装置に要求される問題は、耐熱性、耐薬品性、物理的耐摩耗性、コンタミネーション等と多岐にわたります。

これらの要求を実現する方法の一つとして、フッ素樹脂やPEEK®樹脂等のライニングがあります。具体的な例を以下にご紹介いたします。

半導体のイメージ画像です。

コンタミ防止用途

製造プロセス中に発生する様々な汚染が,半導体素子の形状変化,性能劣化,および信頼性低下等を引き起こします。これらの汚染は半導体素子の微細化が進むほど顕著になり、汚染制御技術が歩留りを直接左右します。

このため、製品に直接ふれる装置部分はもちろんのこと、周辺部分にもコンタミ防止機能を持たせるためにライニング、コーティング加工を行います。

金属イオン溶出防止用途

半導体や液晶製造時に金属イオンやパーティクルが混入すると、半導体や液晶の特性を変化させる一因になります。また液晶の場合、イオンが入っていると電圧をかけた時に電極とイオンが反応して劣化の原因となります。
このため、半導体や液晶製造装置接続部にも金属イオン溶出防止のためのライニング、コーティング加工を行います。

半導体製造工程

半導体の製造過程で、フッ素樹脂(PEEK®樹脂)が使用されている工程です。

半導体の製造工程でフッ素樹脂(PEEK®樹脂)が使用されている工程を説明したチャートです。:「インゴットの引き上げ」、「インゴットの切断」、「ウェハーの研磨」、「エッチング」、「平坦化(CMP)」、「フォトレジスト塗布」の工程にフッ素樹脂(PEEK®樹脂)が使用されております。

半導体関係へのライニング、コーティングは、クリーンブースにおいて専門担当者が長年の経験を生かして加工を行っております。
その技術力及び品質に関して、極めて高いご評価をお取引先様より頂いております。
是非加工に関して、お気軽にお問合せ・お申込み下さい。

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